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mems代工之表面微機(jī)械加工

點(diǎn)擊量：1387 日期：2022-03-02 編輯：硅時(shí)代

      MEMS代工之表面微機(jī)械加工是以硅片為基體，通過膜淀積和圖形加工制備三維微機(jī)械結(jié)構(gòu)。硅片本身不被加工，器件的結(jié)構(gòu)部分由淀積的薄膜層加工而成，機(jī)構(gòu)和基體之間的空隙應(yīng)用犧牲層技術(shù)，其作用是支持結(jié)構(gòu)層，并形成所需要的形狀的空腔尺寸，在微器件制備的最后工藝中溶解犧牲層。


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