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2024-11-27
RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中,離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中,自由基的密度遠(yuǎn)高于離子,它們通...
2024-11-29
電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Wo(hù),實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連,更是確保電子產(chǎn)品性能...
2024-11-04
本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...
2024-11-05
在半導(dǎo)體芯片制造中,從原材料處理到最終封裝測試,整個流程涉及上千道工序,每一環(huán)節(jié)都需要精確控制,以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展,...
2024-11-06
超疏水表面材料以其對水的高度排斥性,不僅改變了我們對物質(zhì)與水之間相互作用的傳統(tǒng)認(rèn)知,更在船舶浮力提升、管道運(yùn)輸優(yōu)化、織物功能拓展以及微流體控...
2024-11-07
RDL(Redistribution Layer,重布線層)工藝在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。它不僅優(yōu)化了芯片的I/O布局,提高了數(shù)據(jù)傳輸效率,還為芯片的...