化學(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。到目前為止，化學(xué)鍍鎳是國(guó)外發(fā)展最快的表面處理工藝之一，且應(yīng)用范圍也最廣?；瘜W(xué)鍍鎳之所以得到迅速發(fā)展，是由于其優(yōu)越的工藝特點(diǎn)所決定。

鍍液一般以硫酸鎳、乙酸鎳等為主鹽，次亞磷酸鹽、硼氫化鈉、硼烷、肼等為還原劑，再添加各種助劑。在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、堿性溶液中進(jìn)行作業(yè)。以使用還原劑的不同分為化學(xué)鍍鎳-磷、化學(xué)鍍鎳-硼兩大類。鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都顯示出優(yōu)越性。

1. 厚度均勻性

厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的一大特點(diǎn)，也是應(yīng)用廣泛的原因之一，化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來(lái)的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個(gè)零件，尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽(yáng)極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽(yáng)極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W(xué)鍍時(shí)，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

2. 不存在氫脆的問(wèn)題

電鍍是利用電源能將鎳陽(yáng)離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽(yáng)極上，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽(yáng)離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗(yàn)表明，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無(wú)關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

3. 很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等均是由材料和零部件的表面層體現(xiàn)出來(lái)，在一般情況下可以采用某些具有特殊功能的化學(xué)鍍鎳層取代用其他方法制備的整體實(shí)心材料，也可以用廉價(jià)的基體材料化學(xué)鍍鎳代替有貴重原材料制造的零部件，因此，化學(xué)鍍鎳的經(jīng)濟(jì)效益是非常大的。

4. 可沉積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導(dǎo)體等材料的表面上，從而為提高這些材料的性能創(chuàng)造了條件。

5. 不需要一般電鍍所需的直流電機(jī)或控制設(shè)備，熱處理溫度低，只要在400℃以下經(jīng)不同保溫時(shí)間后，可得到不同的耐蝕性和耐磨性，因此，它不存在熱處理變形的問(wèn)題，特別適用于加工一些形狀復(fù)雜，表面要求耐磨和耐蝕的零部件等。