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測(cè)試服務(wù)

測(cè)試服務(wù)

Testing service

臺(tái)階高度測(cè)試
工作原理：
探針根據(jù)設(shè)定的掃描長(zhǎng)度、速度和接觸力在樣品表面移動(dòng)，隨著樣品表面的變化，鏈接在探針上的線性差動(dòng)變壓器接收處理變化的電信號(hào)。將變化的電信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)后，就能重現(xiàn)樣品表面的起伏變化。
用途
–可以測(cè)量薄(厚)膜臺(tái)階高度(納米、微米級(jí)別)；
–可以測(cè)量樣品表面形貌和起伏度，也可以測(cè)量納米級(jí)樣品表面粗糙度；
–可以測(cè)量并分析樣品的三維形貌；


為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？
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2024-11-27

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠(yuǎn)高于離子，它們通...

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【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些？
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2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Ｗo(hù)，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
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2024-11-04

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？
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2024-11-05

在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測(cè)試，整個(gè)流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...

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