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測試服務
Testing service
2024-11-27
RIE是一種結合了物理濺射和化學反應雙重機制的刻蝕技術。在等離子體中,離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中,自由基的密度遠高于離子,它們通...
2024-11-29
電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護,實現標準規(guī)格化的互連,更是確保電子產品性能...
2024-11-04
本文將詳細介紹目前三種常見的CVD技術——低壓化學氣相沉積(LPCVD)、等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)以及高密度等離子體化學氣相沉...
2024-11-05
在半導體芯片制造中,從原材料處理到最終封裝測試,整個流程涉及上千道工序,每一環(huán)節(jié)都需要精確控制,以確保芯片的性能與質量。隨著科技的飛速發(fā)展,...