MEMS加工平臺(tái)的全稱是微型電子機(jī)械系統(tǒng)(MicroElectromechanicalSystem)，是利用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械機(jī)構(gòu)、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS代表了一種先進(jìn)的技術(shù)制造平臺(tái)，與傳統(tǒng)機(jī)電器件相比，MEMS器件具有體積小、重量輕、功耗低、耐用性好、價(jià)格低廉、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。

根據(jù)Yole研究預(yù)測(cè)，全球MEMS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的116億美元增長(zhǎng)至2024年的約180億美元，CAGR超過(guò)8%，生物醫(yī)療、通訊、工業(yè)科學(xué)及消費(fèi)電子的應(yīng)用增速均非?？捎^，其中通訊、工業(yè)科學(xué)領(lǐng)域的增長(zhǎng)率最高，預(yù)計(jì)至2024年，通訊、工業(yè)科學(xué)將成為MEMS最大的應(yīng)用領(lǐng)域，其次為生物醫(yī)療、消費(fèi)類電子。預(yù)計(jì)到2024年，8億美元以上的MEMS細(xì)分領(lǐng)域包括射頻MEMS（44億美元）、光學(xué)類MEMS（8.72億美元）、MEMS慣性器件（42億美元）、麥克風(fēng)（15億美元）、噴墨頭（11億美元）、壓力傳感器（20億美元）、輻射熱測(cè)量計(jì)（9.79億美元）。

然MEMS產(chǎn)品的總體市場(chǎng)很大，但是由于產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛以及工藝的不統(tǒng)一，各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的規(guī)模很小。每家公司即使占據(jù)1到2個(gè)產(chǎn)品線的領(lǐng)先地位，一般最多只能做到幾億美元的規(guī)模。例如，TI占據(jù)DLP市場(chǎng)，惠普占據(jù)打印機(jī)噴墨頭市場(chǎng)，安華高科技占據(jù)濾波器市場(chǎng)，ADI、ST、飛思卡爾和美新占據(jù)加速度計(jì)市場(chǎng)，樓氏占據(jù)麥克風(fēng)市場(chǎng)，這些企業(yè)在單個(gè)市場(chǎng)占據(jù)很大的市場(chǎng)份額

我國(guó)MEMS市場(chǎng)將在2021年達(dá)到850億元，2018年全球MEMS代工市場(chǎng)為6.85億美元，MEMS整體市場(chǎng)規(guī)模為116億美元，據(jù)此估算MEMS代工的價(jià)值量約占到整個(gè)MEMS產(chǎn)業(yè)的6%，假設(shè)該比例恒定，據(jù)此推算2021年我國(guó)的MEMS代工市場(chǎng)空間約為51億元，而目前國(guó)外企業(yè)在我國(guó)MEMS代工市場(chǎng)占比超過(guò)60%，意味著屆時(shí)MEMS代工市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代空間在2021年將超過(guò)30.6億元。